优良的靶材，广泛应用于标准SEM镀膜。对于热敏性样品几乎不会产生任何热量. 在高倍SEM下可看到颗粒尺寸。
可用于中低放大倍数场合，具有更低的SE信号。
具有比Au 或 Au/Pd更小的溅射颗粒。但溅射率更低。如果有氧气，则应力开裂的敏感性。有更高的SE产出。
成本低，可用于中低放大倍数场合，颗粒比Au大。适合于小型SEMs。与Au或Pt相比，SE产出更低。如果样品没有放在真空环境下，则镀膜表面易氧化。可用于特殊的EDS工作。
非常细的溅射颗粒，适合于 FESEM。为避免氧化，需用于208HR一样的高真空镀膜仪。镀膜后的样品只能存放在高真空环境中。溅射离子直线下落。适合生物样品的BE成像，溅射产率低。
非常细的溅射颗粒，适合于 FESEM，需用于208HR一样的高真空镀膜仪，溅射产率低。
可替代Cr。颗粒非常细，但氧化非常快，溅射产率低。
可作为特殊的EDS应用, 不适合SE成像.适合BE成像，溅射产率低，镀膜易氧化。
适用于EDS。适合中/低放大倍数场合，BE成像。
颗粒大小与Pt差不多，但应力开立的敏感性较小。非常适合FESEM，但更适合高分辨率镀膜仪208HR。
溅射率低于纯黄金。与Au相比，Au/Pd 的颗粒更小。但由于其有两个峰，所以不是很适合EDS分析，也不是很适合热敏性物质镀膜。
